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제품소개

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Solder Ball 인쇄탑재system특징



Micro ball 인쇄탑재System
특징 - 300mm 이상의 기판 대응, Pattern변경cost 대폭 절감.
- 아이메카텍의 독자적인 Rotary Head로 Ball 일괄탑재로 High Throughput실현.
- Flux인쇄・Ball탑재・검사Repair의 In-line System으로 높은 생산성 실현.
- Mask와 재료를 포함한 공정기술로 Ball 45um 차세대 Fine Pitch 인쇄 탑재 실현